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銅錫合金鍍層是我國(guó)廣泛應(yīng)用的一種合金鍍層。按鍍層含錫量分為低錫青銅(含錫2％～l5％)、中錫青銅(含錫l5％～40％)、高錫青銅(含錫40％～50％)。低錫青銅含錫6％以上時(shí)，具有金黃色外觀，結(jié)晶細(xì)致。當(dāng)鍍層厚度在20μm以上時(shí)，幾乎無(wú)孔隙，具有較好的防護(hù)性能，但是在實(shí)際生產(chǎn)中往往會(huì)發(fā)現(xiàn)鍍件出現(xiàn)各種不同的色澤，這是鍍層中含錫量不同的標(biāo)志，而鍍層中含錫量的高低對(duì)鍍層質(zhì)量有很大影響，特別是含錫量低時(shí)，會(huì)降低鍍層抗蝕性能，那么有哪些因素對(duì)鍍層含錫量產(chǎn)生影響呢?

(1)金屬鹽濃度的影響：溶液中銅和錫的相對(duì)含量會(huì)直接影響鍍層的成分。如果增大溶液中銅與錫的比值，鍍層中的含銅量就會(huì)提高；如果降低銅與錫的比值，鍍層中錫的含量就會(huì)相對(duì)提高。另一方面，溶液中銅與錫的絕對(duì)含量對(duì)鍍層成分的影響是不大的。實(shí)踐證明，溶液中銅可在15～30g／L、錫可在7～20g／L的較寬范圍內(nèi)變化，只要銅與錫的比值不變，在一定條件下，合金鍍層的成分就不會(huì)發(fā)生顯著變化。

在實(shí)際生產(chǎn)中，銅與錫的比值控制在2～3為宜。

(2)游離氰化鈉濃度的影響：提高游離氰化鈉濃度，銅氰絡(luò)離子趨于更加穩(wěn)定的狀態(tài)，使銅的析出更加困難，鍍層中銅的含量就會(huì)降低，相對(duì)地使錫和氫離子在陰極更容易還原，增加了鍍層中錫的含量，同時(shí)電流效率降低。生產(chǎn)過(guò)程中控制游離氰化鈉與銅的比值是十分重要的，一般在0．6～0．8為宜。在其他條件一定的情況下，鍍層成分、陽(yáng)極溶解、電流效率均可達(dá)到使用要求。

(3)游離氫氧化鈉濃度的影響：提高游離氫氧化鈉的濃度，使{錫酸鈉絡(luò)合物更趨穩(wěn)定，錫的析出困難，鍍層中錫的含量就會(huì)卞降，同時(shí)鍍液的電流效率降低。鍍液中游離氫氧化鈉一般控制在6～12g／L的范圍內(nèi)為宜。

(4)電流密度的影響：一般來(lái)說(shuō)，提高電流密度能增加鍍層中的含錫量，但陰極電流效率會(huì)下降。工作時(shí)電流密度的大小主要視溶液和溫度的高低而定，一般在1～2．5A／dm2范圍內(nèi)。

(5)溫度的影響：溫度的升高，加強(qiáng)了溶液的對(duì)流和擴(kuò)散速度，使陰極區(qū)域的金屬離子及時(shí)得到補(bǔ)充，提高了電流效率。隨著溫度的升高，鍍層中錫的含量也將有所增加。溫度一般控制在50～60℃范圍為宜。