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在生產(chǎn)中，氰化物銅錫合金鍍層有時(shí)出現(xiàn)鍍層起泡甚至脫落的現(xiàn)象。為什么會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象呢?一般有下列原因。

(1)除油不干凈：電鍍前部分未除凈的油膜使金屬與鍍液隔離。影響金屬離子在陰極沉積，嚴(yán)重時(shí)甚至鍍不上金屬。對(duì)附有較薄油膜制件，即使鍍上了表面良好的鍍層，實(shí)際上也是結(jié)合不牢固的。在一定條件下(鍍層的厚度增加引起的應(yīng)力增加；鍍鉻時(shí)高溫高電流的沖擊；機(jī)械拋光的強(qiáng)沖擊力及由摩擦產(chǎn)生的高溫等)的影響下，鍍層就會(huì)起泡。嚴(yán)重時(shí)會(huì)脫落。

(2)置換銅的影響：制件在進(jìn)行電鍍前，一般都須經(jīng)過(guò)電解除油和酸浸蝕。當(dāng)電解除油溶液和酸浸蝕溶液中含有一定量的銅雜質(zhì)時(shí)，對(duì)鋼鐵制件而言，就很容易在制件的表面置換上一層銅層，這層銅與基體金屬的結(jié)合是不牢固的。在置換銅上再電鍍銅錫合金，隨著厚度的增加，鍍層就會(huì)產(chǎn)生一定應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力大到一定程度時(shí)，鍍層就會(huì)隨著置換層一起脫離基體而形成起泡，甚至大面積脫落。

(3)析氫的影響：在電鍍過(guò)程中，析氫是造成鍍層起泡的一個(gè)十分重要的因素。這是因?yàn)樵陔娊獬秃碗婂冞^(guò)程中，如果基體金

屬表面存在裂紋和微孔，就會(huì)聚集一定的吸附氫。在電鍍銅錫合金時(shí)，若鍍液中的游離氰化鈉含量過(guò)高或陰極電流密度過(guò)大等，都會(huì)使陰極表面有大量氫氣析出，同樣會(huì)有一部分氫滲入或吸附在基體金屬表面的裂紋和微孔等處。在這種滲氫或吸氫的制件表面上鍍上一層鍍層后，當(dāng)覆蓋鍍層和周圍溫度升高時(shí)，往往因膨脹外溢對(duì)鍍層產(chǎn)生一種壓力，使鍍層脫離基體而凸起，形成起泡。

為了提高電鍍質(zhì)量，預(yù)防鍍層起泡現(xiàn)象的發(fā)生，一般應(yīng)采取適當(dāng)措施。當(dāng)鍍件進(jìn)行電解除油時(shí)，有色基體金屬應(yīng)采取陰極去油，增大電流密度，縮短除油時(shí)間；鋼鐵基體應(yīng)采用先陰極去油，后陽(yáng)極去油，這樣不僅可以提高去油效果，而且可減少滲氫現(xiàn)象的發(fā)生。

另一方面，鍍液中游離氰化鈉含量太高，采用的陰極電流密度過(guò)大而在鍍件表面大量析氫時(shí)，除引起鍍層起泡外，還會(huì)造成鍍層的針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋和局部無(wú)鍍層等疵病，所以要注意控制游離氰化鈉含量不能太高，陰極電流密度不能太大，以免降低電流效率，避免大量析氫對(duì)鍍層造成的不良影響。

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